CMI 233是一臺的無損電鍍測厚儀。它旨在測量導(dǎo)電基材上的非導(dǎo)電涂層和/或磁性基材上的非磁性涂層。CMI 233是一款專門用于商店環(huán)境的手持式電鍍測厚儀。所有的電纜連接都被覆蓋，以防止異物進(jìn)入設(shè)備。手提箱提供設(shè)備上任何開口的額外覆蓋范圍。
電源連接：
CMI 233使用9伏電池或連接到115伏，50/60赫茲，單相交流電源的低壓電源供電。如果電池是量具的電源，當(dāng)電池電壓低于操作所需的電平時(shí)，將出現(xiàn)電池電量不足的情況。本機(jī)將在顯示屏右下方顯示“BAT”。在本機(jī)正常工作之前，應(yīng)該用堿性電池更換電池。
開箱設(shè)置：
仔細(xì)打開并檢查運(yùn)輸箱，并刪除所有項(xiàng)目。如果損壞設(shè)備，請立即通知牛津儀器和/或承運(yùn)人。
電纜連接
設(shè)備頂部有三個連接器。與233的每個電纜連接都是的，以防止錯誤的連接。有一個用于連接打印或串行轉(zhuǎn)儲電纜的型插孔，一個用于連接低壓電源的插孔和一個用于探針的極化6針螺紋連接器。連接任何其他外部設(shè)備可能會損壞儀表。
電源開/關(guān)
可以通過按ON / OFF鍵隨時(shí)打開本機(jī)。開/關(guān)鍵關(guān)閉設(shè)備，或者十分鐘后自動關(guān)閉，沒有進(jìn)入或測量。當(dāng)本機(jī)打開時(shí)，軟件版本將顯示在顯示屏的左上角，型號將在主顯示屏中閃爍。此后，顯示屏將顯示主顯示屏上顯示的上次讀數(shù)和顯示屏左上角的存儲位置。

探頭說明：
CMI 233使用ECP，SMP-1和SMP-2探針。它利用渦流（與ECP）或磁感應(yīng)技術(shù)（與SMP-1和SMP-2）進(jìn)行涂層測量。有關(guān)這些技術(shù)理論的更多信息，請參閱附錄B.單位按ZERO / UNITS鍵可將測量單位從密耳（1/1000英寸）更改為微米（微米）。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和讀數(shù)都將被改變以反映所選的單位。

開始測量：
在進(jìn)行測量之前，量具必須進(jìn)行校準(zhǔn)。測量可以在連續(xù)模式下進(jìn)行（激活設(shè)置，請參閱如何進(jìn)行測量 - 連續(xù)模式），常規(guī)模式或掃描模式。按C / M鍵改變測量模式。

        1、連續(xù)模式

將探頭放置在樣品上時(shí)，會顯示瞬時(shí)讀數(shù)。除非Capture功能被激活，否則這些讀數(shù)不能保存到統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中。有關(guān)激活此功能的指導(dǎo)，請參閱如何進(jìn)行測量 - 連續(xù)模式部分。當(dāng)探頭置于空氣中時(shí)，顯示屏上將顯示“InF”，直到探頭置于樣品上。

        2、常規(guī)模式

當(dāng)探頭與樣品接觸時(shí)，將讀取一個讀數(shù)，顯示并保存到統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中。當(dāng)探頭置于空氣中時(shí)，zui后讀取的數(shù)據(jù)將保留在顯示屏上，直到讀取另一個讀數(shù)。
        3、掃描模式
CMI 233可以配置可選的掃描模式軟件。具有此特征的單元允許將探針移動到樣品表面周圍以獲得涂層的平均厚度。測量大型零件，涂層厚度變化的樣品，噴砂部件和紋理表面時(shí)，此功能非常有用。探頭必須保持與樣品接觸，同時(shí)在其表面上滑動的掃描時(shí)間。不斷地以每秒大約2個讀數(shù)的速度讀取讀數(shù)。掃描時(shí)間結(jié)束后，會發(fā)出三聲嘟嘟聲，主顯示屏上將顯示“dOnE”字樣。讀數(shù)的平均值，低值或高值可顯示，并作為一個測量值插入到統(tǒng)計(jì)中。掃描時(shí)間可以設(shè)置從1到60秒?？梢赃x擇打印或顯示統(tǒng)計(jì)的模式。請參閱如何進(jìn)行測量 - 掃描模式顯示和顯示屏左上方的存儲位置。